Conductive base material with resistance layer and circuit board material with resistance layer

Leitendes Basismaterial mit Widerstandsschicht und Leiterplattenmaterial mit Widerstandsschicht

Matériau de base conducteur avec couche résistive et matériau pour panneau à circuit avec couche résistive


A conductive base material with resistance layer provided with roughened conductive base material on the surface of which the resistance layer is formed with uniform thickness distribution, and a resistance circuit board material using the same, wherein electrodeposited copper foil having granular crystals is roughening treated on at least one surface to obtain Rz of not more than 2.5 µm and the resistance layer of Ni alloy layer containing at least 8 to 18 wt% of P is formed on the roughening treated side.




Download Full PDF Version (Non-Commercial Use)

Patent Citations (6)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    EP-1424407-A1June 02, 2004Furukawa Circuit Foil Co., Ltd.Bain de placage pour former une fine couche de résistance, méthode de formation d'une couche de résistance, base conductrice avec couche de résistance, et plaque de circuit intégré avec couche de résistance
    GB-1424129-AFebruary 11, 1976Mica CorpPritned circuit board materials
    JP-2003193290-AJuly 09, 2003Furukawa Circuit Foil Kk, 古河サーキットフォイル株式会社Copper foil with resistance layer and production method therefor
    JP-2003200524-AJuly 15, 2003Furukawa Circuit Foil Kk, 古河サーキットフォイル株式会社Resistance layer built-in copper clad laminated sheet and printed circuit board using the same
    JP-S4873762-AOctober 04, 1973
    US-5437914-AAugust 01, 1995Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.Copper-clad laminate and printed wiring board

NO-Patent Citations (1)

    PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2003, no. 11 5 November 2003 (2003-11-05)

Cited By (1)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    EP-1841300-A1October 03, 2007Furukawa Circuit Foil Co., Ltd., The Furukawa Electric Co., Ltd.Matériau de base conducteur avec couche résistante à film mince, procédé de production d'un matériau de base conducteur avec couche résistante à film mince, et carte de circuit avec couche résistante à film mince